蕾丝 百合 调教 联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布，瞻望为天玑 8400 全大核处治器
发布日期：2024-12-19 03:38 点击次数：199
IT之家 12 月 18 日音问，联发科当天官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00蕾丝 百合 调教，将发布新一代天玑芯片。
说明此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT之家附天玑 8400 爆料建立参数如下：
台积电 4nm 工艺
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU蕾丝 百合 调教
全大核 CPU 架构
安兔兔跑分最高 180W+
爆料还称，联发科天玑 8400 有望首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。
此前爆料裸露，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电板 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，承袭玻璃机身 + 塑料中框琢磨，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。
关系阅读：
在线三级片《音问称小米 Redmi 新机将首发联发科天玑 8400 芯片》
《音问称骁龙 8 Gen3 / 至尊版、天玑 8400 新机 12 月下旬发布，瞻望为一加 Ace 5 系列、小米 REDMI Turbo 4》
《音问称某厂新机将配备 6500mAh 电板 + 1.5K LTPS 直屏，瞻望为小米 REDMI Turbo 4》
告白声明：文内含有的对外跳转皆集（包括不限于超皆集、二维码、口令等形态），用于传递更多信息蕾丝 百合 调教，通俗甄选时辰，遵守仅供参考，IT之家悉数著作均包含本声明。